CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Reliability of Conductive adhesives

Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Zhimin Mo
Lead-Free Solder Interconnect Reliability (2005)
[Kapitel]


Denna post skapades 2009-01-13.
CPL Pubid: 85780

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur