CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Overview of Conductive Adhesive Joining and Bumping Technology for direct chip attach applications

Helge Kristiansen ; Johan Liu (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap)
Area Array Interconnection Handbook (2001)
[Kapitel]


Denna post skapades 2009-01-13.
CPL Pubid: 85757

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap (1900-2003)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur