CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

New Nano-Thermal Interface Materials (Nano-TIMs) with SiC Nano-Particles Used for Heat Removal in Electronics Packaging Applications

Wen Xuan Wang ; Xiuzhen Lu ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Michael Olugbenga Olorunyomi ; Tomas Aronsson ; Dongkai Shangguan
8th IEEE International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP) p. 631-635. (2006)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-01-13.
CPL Pubid: 85747

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur