CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Development of High Adhesion Nano-Thermal Interface Materials for Electronics Packaging Applications

Tomas Aronsson ; Wen Xuan Wang ; Michael Olugbenga Olorunyomi ; Xiuzhen Lu ; Dongkai Shangguan ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
8th IEEE International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP) p. 196-199. (2006)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-01-13.
CPL Pubid: 85742

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur