CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Flip-Chip Interconnection Using Anisotropic Conductive Adhesive with Lead Free Nano-Solder Particles

Suresh Chand Verma ; Wanbing Guan ; Cristina Andersson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Yulai Gao ; Qijie Zhai ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
Proceedings of the 1st IEEE CPMT Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC2006) p. 282-286. (2006)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-01-13. Senast ändrad 2009-01-27.
CPL Pubid: 85719

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur