CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Study of interfacial reactions in Sn-3,5Ag-3.0Bi sandwich structure solder joint with Ni(P)/Cu metallization on Cu substrate

Si Chen (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Peng Sun ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Xiecheng Wei ; Zhaonian Cheng ; Dongkai Shangguan
Proceedings of the 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology p. 368-373. (2006)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-01-13. Senast ändrad 2014-03-21.
CPL Pubid: 85704

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur