CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Evolution of intermetallic compounds in PBGA Sn-Ag-Cu solder joints during thermal ccling testing

Peng Sun ; Cristina Andersson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Dag R Andersson ; Per-Erik Tegehall ; Dongkai Shangguan
Proceedings of the 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology p. 760-767. (2006)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-01-13. Senast ändrad 2009-01-27.
CPL Pubid: 85701

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur