CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Analysis of Mechanical Strength for Flip-chip Bonding of GaAs MMIC

Bo Zhang ; Vignesh Murugesan ; Niklas Billström ; Patrik Stenquist ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
Proceedings of the eight IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´06) p. 325-328. (2006)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-01-13.
CPL Pubid: 85697

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur