CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

High temperature aging study of intermetallic compound formation of Sn-3.5Ag and Sn-4.0Ag-0.5Cu solders on electroless Ni-P metallization

Peng Sun ; Cristina Andersson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Xicheng Wei ; Zhaonian Cheng ; Zonghe Lai (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Dongkai Shangguan ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
Proceedings of the 56th IEEE CPMT International Conference on Electronic Components and Technology Conference (ECTC’06) p. 1468-1475. (2006)
[Konferensbidrag, refereegranskat]

Denna post skapades 2009-01-13. Senast ändrad 2009-01-27.
CPL Pubid: 85681


Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap


Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur