CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Effect of different temperature cycle profiles on the crack propagation and microstructural evolution of Sn-3.8Ag-0.7Cu solder joints

Cristina Andersson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Dag R. Andersson ; Per-Erik Tegehall ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
Proceedings of the IMAPS 2005 p. 523-528. (2005)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-01-13. Senast ändrad 2009-01-27.
CPL Pubid: 85670

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur