CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

THERMAL MODELING FOR SYSTEM-IN-A-PACKAGE BASED ON EMBEDDED CHIP STRUCTURE

Liu Chen ; Lisa Ekstrand ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
Proceedings of the 5th IEEE International Conferences on Adhesives and Polymers (POLYTRONIK05) p. 224-227. (2005)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-01-13.
CPL Pubid: 85669

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur