CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Thermal Performance of a System in Package Design Concept

D. C. Whalley ; Johan Liu (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap)
Proceedings of APACK 2001 International Conference on Advances in Packaging p. 461-467. (2001)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-01-13.
CPL Pubid: 85614

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap (1900-2003)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur