CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Computational Modelling of the Anisotropic Conductive Adhesive Assembly Process

D. C. Whalley ; G. Glinsky ; C.J. Bailey ; Johan Liu (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap)
Proceedings of the 3rd International Symposium on Electronics Materials and Packaging p. 393-398. (2001)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-01-13.
CPL Pubid: 85612

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap (1900-2003)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur