CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Microwave Cure of Metal-filled Electrically Conductive Adhesives

Tiebing Wang ; Ying Fu ; Matthias Becker ; Johan Liu (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap)
ECTC 51th p. 593-597. (2001)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-01-13.
CPL Pubid: 85598

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap (1900-2003)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur