CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Heat Transfer Modeling of System in Package (SIP)

Jiemin Zhou ; Xitao Wang ; Liu Chen ; Johan Liu (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap)
Proceedings of the Third International Symposium on High Density Packaging and Failure Analysis p. 107-125. (2000)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-01-13.
CPL Pubid: 85581

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap (1900-2003)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur