CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Reliability of ACF in Flip-Chip with Various Bump Height

C M L Wu ; Johan Liu (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap) ; N H Yeung
Proceedings of the 4th Adhesive joining and Coating Technology in Electronics Manufacturing p. 101-106. (2000)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-01-13.
CPL Pubid: 85574

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap (1900-2003)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur