CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Bump Height Effect on the Reliability and on the Strains Variations of ACA Flip-chip Joints

K. Pinardi ; Zonghe Lai (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap) ; Yi Lan Kang ; Johan Liu (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap)
ECTC 50th p. 1118-1121. (2000)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-01-12.
CPL Pubid: 85445

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap (1900-2003)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur