CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Effect of thermal ageing on the shear strength of lead-free solder joints

James Oliver ; Johan Liu (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap)
Proceedings of the International Conference on ”Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces” p. 152-157. (2000)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-01-12.
CPL Pubid: 85442

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap (1900-2003)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur