CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

High temperature aging study of intermetallic compound formation of Sn-3,5Ag and Sn-4.0Ag-0,5Cu solders on electroless Ni(P) metallization

Peng Sun (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Cristina Andersson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Xi-cheng Wei ; Zhaonian Cheng (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Dongkai Shangguan ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
Journal of Alloys and Compounds Vol. 425 (2006), 1-2, p. 191-199.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2009-01-12. Senast ändrad 2009-09-24.
CPL Pubid: 85436

 

Läs direkt!


Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)


Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur