CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Intermetallic Compound Formation in Sn-Co-Cu, Sn-Ag-Cu and Eutectic Sn-Cu Solder Joints on Electroless Ni(P) Immersion Au Surface Finish After Reflow Soldering

Peng Sun (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Cristina Andersson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Xicheng Wei ; Zhaonian Cheng (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Dongkai Shangguan ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
Materials Science and Engineering B Vol. 135 (2006), 2, p. 134-140.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2009-01-12. Senast ändrad 2009-09-24.
CPL Pubid: 85433

 

Läs direkt!


Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)


Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur