CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Reliability Investigation for Encapsulated Isotropic Conductive Adhesives Flip Chip Interconnection

Liu Chen (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Zonghe Lai (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Zhaonian Cheng ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
Journal of Electronic Packaging Vol. 128 (2006), 3, p. 177-183.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2009-01-12. Senast ändrad 2009-09-24.
CPL Pubid: 85431

 

Läs direkt!


Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)


Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)
Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur