CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Process development and adhesion behaviour of Electroless Copper on Liquid Crystal Polymer (LCP) for Electronic Packaging Application

Liu Chen ; Midhat Crinic ; Zonghe Lai (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap) ; Johan Liu (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap)
IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing Vol. 25 (2002), p. 247-278.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2009-01-12.
CPL Pubid: 85414

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap (1900-2003)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur