CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Reliability of ACA flip-chip joints on FR-4 substrate

Johan Liu (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap) ; Zonghe Lai (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap)
Journal of Electronics packaging p. 240-245. (2002)
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2009-01-12.
CPL Pubid: 85392

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap (1900-2003)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur