CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

ACA bonding technology for low-cost electronics packaging applications – current status and remaining challenges

Johan Liu (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap)
Soldering and Surface Mount Technology p. 39-57. (2001)
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2009-01-12.
CPL Pubid: 85382

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap (1900-2003)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur