CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Spatial distribution of metal fillers in isotropically conductive adhesive, Journal of Electronics Materials

Ying Fu ; Magnus Willander ; Johan Liu (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap)
Journal of Electronics Materials Vol. 30 (2001), p. 866-871.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2009-01-12.
CPL Pubid: 85375

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap (1900-2003)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur