CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

The effect of bump height on the reliability of ACF in flip-chip

C.M.L Wu ; Johan Liu (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap) ; N. H Yeung
Soldering & Surface Mount Technology p. 25-30. (2001)
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2009-01-12.
CPL Pubid: 85351

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap (1900-2003)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur