CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

3. Thermal cycling life Flip-Chip On Board circuits with solder and isotropically conductive adhesive joints

Jon B Nysæther ; Zonghe Lai (Institutionen för materialteknik) ; Johan Liu (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap)
IEEE CPMT Transactions, Part B: Advanced Packaging Vol. 23 (2000), p. 743-749.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2009-01-12.
CPL Pubid: 85348

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för materialteknik (1900-2003)
Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap (1900-2003)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik
Dermatologi och venereologi

Chalmers infrastruktur