CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Effect of bump height on the strain variation during the thermal cycling test of ACA flip-chip application

Kuntjoro Pinardi ; Zonghe Lai (Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap) ; Dietmar Vogel ; Yi Lan Kang ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Sheng Liu ; Ralf Haug ; Magnus Willander
IEEE CPMT Transactions, Part A Vol. 23 (2000), p. 447-451.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2009-01-12. Senast ändrad 2010-10-18.
CPL Pubid: 85334

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap (1900-2003)
Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur