CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Användning av ett kompositmaterial som termiskt kontaktmaterial för mikroelektroniska komponenter

Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Dongkai Shangguan
(2008)
[Patent]


Denna post skapades 2008-12-22. Senast ändrad 2009-12-18.
CPL Pubid: 82573

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur