CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Recent Development of Nano-solder Paste for Electronics Interconnect Applications

Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Cristina Andersson ; Yulai Gao ; Qijie Zhai
Proceedings of the IEEE 10th Electronics Packaging Technology Conference (2008)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2008-12-22. Senast ändrad 2009-01-12.
CPL Pubid: 82563

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur