CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

The effect of reflow temperature and time on the formation and growth kinetics of Intermetallic Compounds (IMCs) between Sn–0.7Cu –0.4Co eutectic solder and ENIG/Cu substrate finish

Lili Zhang ; Cristina Andersson ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Zhaonian Cheng
Proceedings of the 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference p. 1295-1300. (2008)
[Konferensbidrag, refereegranskat]

Denna post skapades 2008-12-22. Senast ändrad 2009-01-12.
CPL Pubid: 82557


Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)


Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur