CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Numerical Investigation on the Effect of Filler Distribution on Effective Thermal Conductivity of Thermal Interface Material

Cong Yue ; Yan Zhang ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Zhaonian Cheng ; Jing-yu Fan
Proceedings of the 2008 International Conference on Electronics Packaging Technology & High Density Packaging p. C1-10. (2008)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2008-12-22. Senast ändrad 2009-01-12.
CPL Pubid: 82523

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur