CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Manufacture, Microstructure and Microhardness Analysis of Sn-Bi Lead-Free Solder Reinforced with Sn-Ag-Cu Nano-particles

Lili Zhang ; Wenkai Tao ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Yan Zhang ; Zhaonian Cheng ; Cristina Andersson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Yulai Gao ; Qijie Zhai
Proceedings of the 2008 International Conference on Electronics Packaging Technology & High Density Packaging p. E1-1 0. (2008)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2008-12-22. Senast ändrad 2009-01-12.
CPL Pubid: 82522

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur