CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

The Comparison studies on growth kinetic of IMC of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu (Sn0.4Co0.7Cu) joints during isothermal aging and their tensile strengths

Guo-Kui Ju ; Xi-cheng Wei ; Peng Sun (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem)
Soldering & Surface Mount Technology (0945-0911). Vol. 20 (2008), 3, p. 4-10.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2008-08-12.
CPL Pubid: 72907

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur