CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

PBGA Interconnect Behavior under Thermal Effects

Yan Zhang (Institutionen för tillämpad mekanik, Material- och beräkningsmekanik) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Ragnar Larsson (Institutionen för tillämpad mekanik, Material- och beräkningsmekanik)
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging (ICEP2007), Tokyo, Japan p. 329-334. (2007)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2008-05-19. Senast ändrad 2016-02-01.
CPL Pubid: 71024

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för tillämpad mekanik, Material- och beräkningsmekanik (2005-2017)
Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Fastkroppsmekanik

Chalmers infrastruktur