CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Method for measuring fracture toughness of wafer-bonded interfaces with high spatial resolution

Martin Bring (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Peter Enoksson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
Proceedings of Micro Structure Workshop 2006 (2006)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2008-01-04.
CPL Pubid: 64408

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Övrig elektroteknik, elektronik och fotonik

Chalmers infrastruktur