CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Submicron bond alignment accuracy using through-wafer holes

Martin Bring (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Peter Enoksson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
Proceedings of Micromechanics Europe Workshop, MME´07 (2007)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2008-01-04.
CPL Pubid: 64404