CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Reliability characterisation of lead free solder joints using three point bending test

Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration (HDP´07) (2007)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-12-21. Senast ändrad 2007-12-21.
CPL Pubid: 63818

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur