CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Development and Characterization of Carbon Nanotube-based Bumps for Ultra Fine Pitch Flip Chip Interconnection

Teng Wang (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Björn Carlberg (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
Proceedings of the 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition: EMPC2007 (2007)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-12-21. Senast ändrad 2007-12-21.
CPL Pubid: 63807

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur