CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Study of interfacial reactions in Sn-3.5Ag-3.0Bi and Sn-8.0Zn-3.0Bi sandwich structure solder joint with Ni(P)/Cu metallization on Cu substrate

Sun Peng (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Cristina Andersson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
Journal of Alloys and Compounds (2007)
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2007-12-21. Senast ändrad 2007-12-21.
CPL Pubid: 63790

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Materialteknik

Chalmers infrastruktur