CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Process and pad design optimization for 01005 passive component surface mount assembly

Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
Soldering and Surface Mount Technology Vol. 19 (2007), p. 34-44.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2007-12-21. Senast ändrad 2007-12-21.
CPL Pubid: 63786

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur