CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Reliability aspects of electronics packaging technology using anisotropic conductive adhesives

Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Liqiang Cao (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap)
Journal of Shanghai University (English Edition) Vol. 11 (2007), p. 1-16.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2007-12-21. Senast ändrad 2007-12-21.
CPL Pubid: 63785

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Övrig elektroteknik, elektronik och fotonik

Chalmers infrastruktur