CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Flip Chip Assembly of a 40-60 GHz GaAs Microstrip Amplifier

Camilla Kärnfelt (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Mikrovågselektronik) ; Herbert Zirath (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Mikrovågselektronik) ; J. Piotr Starski (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Mikrovågselektronik) ; Janusz Rudnicki (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Mikrovågselektronik)
Proceedings of 34th European Microwave Conference Vol. 1 (2004), 1, p. 89-92.
[Konferensbidrag, övrigt]

This paper describes the successful flip chip assembly of a broadband GaAs amplifier in microstrip design. The flip chip technology used was thermo compression (TC) flip chip bonding of the MMICs to gold ball bumps bonded on the thin film patterned alumina carrier. Also, we report on the occurrence of parasitic parallel plate (PPL) modes in the assemblies and we propose and investigate a scheme to eliminate the modes which, to the best our knowledge, have not been reported on before. Finally we introduce our own flip chip transition equivalent circuit and we use this model in ADS to compare the simulated results with measurements. It is fair to say that the equivalent circuit models the flip chip transition well. This work was performed in the European MEDEA+ packaging project HIMICRO.

Nyckelord: flip chip, amplifier, MMIC, GaAs, stud bump, thermo compression

Denna post skapades 2006-08-29. Senast ändrad 2017-03-21.
CPL Pubid: 4342


Läs direkt!

Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Mikrovågselektronik


Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur