CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Experimental Study of Component Placement in Solder Paste

Zoran Djurovic ; Martin Dahlberg ; Johan Anderson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
6th IEEE-CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure analysis p. pp 185-194. (2004)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15. Senast ändrad 2016-10-18.
CPL Pubid: 3246

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur