CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Effect of Curing Condition of Adhesion Strength and ACA Flip Chip Contact Resistance

Liqiang Cao ; Zonghe Lai (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Proceedings of The 6th IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP'4) Vol. 04 (2004), EX905, p. pp 254-258.
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 3245

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur