CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Effect of different temperature cycle profiles on the crack propagation and microstructural evolution of lead free solder joints of different electronic components

Cristina Andersson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Dag R. Andersson ; Per-Erik Tegehall ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Proceedings of the 5th international conference on thermal, mechanical and thermo-mechanical simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems (EuroSimE) Vol. May (2004), 10th to 12th, p. pp 455-464.
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15. Senast ändrad 2007-06-27.
CPL Pubid: 3240

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur