CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

High Frequency Flip Chip Interconnection on Liquid Crystal Polymer Substrate Using Anisotropic Conductive Adhesive

Gang Zou (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Hans Grönqvist ; Zonghe Lai (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Ulf Södervall (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, MC2 process laboratorium) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
2004 4th IEEE International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics; Portland, OR; United States; 12 September 2004 through 15 September 2004 Vol. September (2004), 13-15, p. 137-140.
[Konferensbidrag, refereegranskat]

An ACA flip-chip assembly of an MMIC on liquid crystal polymer (LCP) substrate is presented in this paper. The high frequency performance has been simulated using a lumped element model. The finite element method (FEM) computation of the thermal mechanical characterization of the ACA flip chip assembly in a cooling process was performed. The simulation results show that LCP has good high frequency performance. The LCP substrate has better thermal mechanical performance than a Teflon substrate.



Denna post skapades 2007-01-15. Senast ändrad 2016-06-21.
CPL Pubid: 3235

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)
Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, MC2 process laboratorium (2003-2005)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur