CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Reliability Modeling and Simulation of Anisotropic Conductive Adhesive Flip-Chip Bonding Assembly using Global/Local FEM Approach

Zhimin Mo ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Proc. of 6th Internal Conference on Electronic Materials & Packaging (EMAP 2004) Vol. December (2004), p. pp 66-71.
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 3232

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur