CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Thermodynamic assessment of Sn-Co lead-free solder system

Libin Liu ; Cristina Andersson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Journal of Electronic Materials Vol. 33 (2004), 9, p. p 935.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 3229

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur

Relaterade publikationer

Denna publikation ingår i:


Reliability, fatigue and mechanical characterization of lead-free solders for electronic packaging applications