CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Characterization of Substrate Materials for System-in-a-Package Applications

Liu Chen (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Anders Andrae (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Gang Zou (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Journal of Electronics Packaging Vol. 126 (2004), 2, p. 195-201.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 3227

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur

Relaterade publikationer

Denna publikation ingår i:


Process development and Reliability Study for System-in-a-Package by using a Liquid Crystal Polymer Substrate